中科卓尔完成数亿元B+轮融资,全面提速高端石英空白掩模版国产化量产

2026-10-26 10:40:11 34

近日,成都中科卓尔智能科技集团有限公司(以下简称“中科卓尔”)完成数亿元B+轮融资交割。本轮融资获得中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联及川流投资等多家产业资本与专业投资机构的共同支持,彰显资本市场对公司核心技术实力及长期发展潜力的高度认可。


01 国产替代提速|突破高端空白掩模版技术与供应瓶颈
当前,全球半导体产业格局深度重构,国际上对半导体设备、材料与相关技术的出口管制持续加码,高端掩模基板及其制造装备的进口通道不断收窄。空白掩模版是光刻工艺的“母版”,其基板的纯度、平整度及缺陷控制水平,直接决定光刻图形转移的质量与芯片良率。长期以来,高端石英空白掩模版及核心制造装备被少数国外厂商垄断,是我国光刻产业链上游最突出的“卡脖子”环节之一。国内下游光刻掩模版客户对稳定、安全、自主可控供应链的需求,从未如此迫切;在国家科技自立自强战略与国产替代进程全面提速的大背景下,谁能率先实现高端石英空白掩模版的自主量产,谁就能为我国半导体产业链补上这块关键拼图。

本轮融资将重点用于高端石英空白掩模版的核心工艺研发深化与量产产线建设:一方面,加快超精密抛光、真空镀膜等核心装备与工艺结合的自主迭代;另一方面,进一步打通从材料检测、精密抛光、真空镀膜到智能制造的全链条能力,加速推进公司从技术验证向规模化量产的跨越,全力满足国内下游光刻掩模版客户对稳定、安全供应链的迫切需求。

关于中科卓尔|工艺与装备“双自主”,一条艰难但长远的路

公司成立于2018年,是国家“芯与屏”战略空白掩模版创新引领者,聚焦掩模版基板与精密光学元件的研发、制造及销售,是国内极少数同时构建“核心材料+关键工艺+智能制造”全产业链闭环的国家级高新技术企业与国家专精特新“小巨人”企业。公司聚焦半导体与显示面板上游核心材料——空白掩模版(Blank Mask)的国产化,攻克了国家35项“卡脖子”关键技术中的超精密抛光与真空镀膜技术。公司自主研制的磁控溅射镀膜装备获得首台套产品认定,建有掩模版基板企业技术中心和高新区中试平台,并与电子科技大学共建联合实验室,持续夯实从科研攻关到工程化应用的创新基础。


当前,国内空白掩模版行业仍处于中试攻关或量产早期,工艺与设备能力研发严重不足,普遍采取“进口设备+工艺引进”的发展路径——工艺 Know-how 沉淀在别人手里,扩产节奏受制于设备交期,更存在量产爬坡期被“二次卡脖子”的隐忧。中科卓尔从成立之初就选择了一条更难的路:核心工艺装备自主研发。公司具备从工艺到核心装备的自主研发和生产能力,超精密抛光、真空镀膜等关键装备自主设计或联合国内优质装备企业联合研制,工艺 Know-how 自主沉淀。这意味着公司不受“引进一代、落后一代”的路径锁定,也不会在攻坚量产的关键时刻遭遇装备断供。装备自主带来的迭代速度、成本效率与工艺协同优势,正是中科卓尔能够率先推进高端石英空白掩模版量产攻坚的底层底气,也是本轮产业资本坚定下注的核心逻辑。


02多元资本共同加持,凸显核心技术与产业价值

本轮融资获得专业投资机构、地方产业资本与市场化资金的多元支持,充分体现投资方对中科卓尔自主技术体系、关键材料国产替代价值及长期成长空间的认可。多方资本与产业资源的协同加入,将进一步支持公司深化核心工艺与关键装备研发,加快科技成果产业化转化。

中银国际投资:连续两轮参与中科卓尔融资,源于我们对高端半导体核心材料国产化长期价值的坚定判断。空白掩模版具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证严苛等鲜明特点,企业的核心竞争力需要通过长期技术积累与持续工程化迭代形成。我们见证了中科卓尔从关键技术突破、核心产品验证到规模化产业布局的持续进步,也更加坚定了对其长期发展潜力的信心。未来,中银国际投资将继续发挥专业投资与产业资源整合优势,以长期资本支持原创技术成果转化和产业化落地,助力中国半导体核心材料企业提升全球竞争力。

济南产发集成电路:半导体核心材料是国家产业安全必须拿下的战略要地。中科卓尔“材料+工艺+装备”全链条自主的能力禀赋在国内同赛道企业中极为稀缺,我们看好其成长为高端掩模基板领域“链主”企业的潜力,愿以资本与产业资源助力公司打赢量产攻坚战。依托项目落地补强济南半导体材料产业链路,带动本地上下游协同集聚,夯实区域集成电路产业根基。 

建投华科:此次参与中科卓尔融资,是落实"科技自立自强"战略和"十五五"规划部署的具体实践。建投华科将以资本之力,助推高端空白掩模板头部企业突破核心技术、加速产业化落地,为半导体材料产业链补强注入持久动力。

江阴新国联:掩模基板是连接材料与制造的咽喉环节。中科卓尔以自主研发打通工艺与装备,为我国半导体及显示产业链强链补链提供了关键支撑。我们期待与公司一道,推动东西部产业资源深度协同,加速国产化量产进程。

川流投资:中科卓尔已越过“技术验证”阶段,正处于量产拐点,自主装备支撑下的扩产节奏可控,下游客户验证顺利推进。我们坚定看好公司从“卡脖子”破局者走向规模化供应商的跨越。

03未来展望|资本赋能硬科技,构筑关键材料长期竞争优势

未来,中科卓尔将紧扣国家科技自立自强与制造强国战略导向,以此次B+轮融资为新起点,充分发挥中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联及川流投资等各方在资本支持、产业协同与资源整合方面的综合优势,持续深化超精密抛光与真空镀膜等核心技术攻坚,加速推动高端石英空白掩模版的国产化量产进程,尽快实现从技术验证到规模化稳定供货的跨越。

在产业化进程全面提速的同时,公司将持续放大“链主”带动效应:向上游拉动国产高纯石英材料、精密零部件与检测装备的协同创新,向下游为国内光刻掩模版客户提供稳定、安全的基板供应,为我国半导体及显示面板产业链强链、补链、固链提供坚实支撑。此次合作不仅强化了国家战略与西部产业升级、东部产业资源的深度协同,更标志着中科卓尔向高端半导体产业链核心材料“链主”企业目标迈进的关键一步。

公司将继续以“精以报国,卓尔为民”为初心,以打造“全球领先的高精密掩模基板智能制造供应商”为使命,驱动成都构建“硬科技攻关-资本赋能-全球输出”的产业新生态,为国家半导体核心材料尽快完成国产化量产突破注入强劲动能,在全球半导体供应链重构的浪潮中彰显中国硬科技的坚实力量。




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